Phasak DTA 016 compuesto disipador de calor Parche térmico 1,695 W/m·K
La Pasta Térmica PHASAK Gris en jeringa de 0.5g es una solución compacta y eficiente para mejorar la transferencia de calor en componentes electrónicos. Diseñada para maximizar la transmisión térmica entre el chip y el disipador de calor metálico, esta pasta es esencial para asegurar una refrigeración efectiva y un rendimiento óptimo en procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.
Características principales:
Conductividad Térmica: > 1.695 W/m-K, permitiendo una excelente transferencia de calor hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.126 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente.
Constante Dieléctrica: > 5, proporcionando un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para condiciones extremas.
Color Gris: Facilita la aplicación y asegura una distribución uniforme en el disipador.
Cantidad: 0.5g en jeringa, ideal para aplicaciones precisas y de fácil manejo.
Esta pasta térmica es ideal para sistemas de alto rendimiento, asegurando una refrigeración efectiva y prolongando la vida útil de componentes críticos.
Puntos clave del producto
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Conductividad Térmica: > 1.695 W/m-K, permitiendo una excelente transferencia de calor hacia el disipador
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Impedancia Térmica: < 0.126 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente
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Constante Dieléctrica: > 5, proporcionando un aislamiento eléctrico seguro
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Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para condiciones extremas
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Color Gris: Facilita la aplicación y asegura una distribución uniforme en el disipador
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Cantidad: 0.5g en jeringa, ideal para aplicaciones precisas y de fácil manejo
Características
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Tipo: Parche térmico
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Conductividad térmica: 1,695 W/m·K
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Color del producto: Marfil
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Resistencia térmica: 0,126 ° C/W
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Intervalo de temperatura operativa: -30 - 300 °C
Empaquetado
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Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
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